電解銅箔是指以銅材為主要原料，采用電解法生產的金屬銅箔。電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰離子電池制造中重要的原材料之一。數據顯示，2015-2018年間，中國PCB產值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，2018年中國PCB產值達到327.0億美元。2019年中國PCB行業(yè)受到宏觀經濟波動性因素影響，產值329.4億美元，同比增長0.7%，增速有所下降。中商產業(yè)研究院預測，2021年中國PCB行業(yè)產值規(guī)模將達367.5億美元。
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受益于智能手機、移動互聯網、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計算機、消費電子和汽車電子等已成為中國最主要的PCB產品應用領域。
PCB行業(yè)增長帶動標準銅箔發(fā)展！
得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長，中國標準銅箔產量始終處于增長狀態(tài)。CCFA數據顯示，2019年中國標準銅箔產量為29.2萬噸，同比增長5.8%。不過中國標準銅箔產量主要以中低端產品為主，高端標準銅箔仍在一定程度上依賴進口。近幾年，隨著中國銅箔生產技術的進步，產品質量亦在不斷提升，未來有望逐漸向高端產品市場滲透。
需求增長，向高端市場滲透
隨著中國PCB產業(yè)對標準銅箔需求的增長以及中國銅箔向高端產品市場的逐步滲透，再加上近幾年中國新增產能的逐步釋放，未來幾年中國標準銅箔產量仍然會持續(xù)穩(wěn)步增長。數據顯示，2019年中國標準銅箔產量為29.2萬噸，預測2020年中國標準銅箔產量達31.2萬噸。
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標準銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢
1、PCB板多層化、薄型化、高密度化，推動標準銅箔技術和產品升級
目前智能手機、平板電腦等3C電子設備持續(xù)朝輕薄化、集成化方向發(fā)展，為實現更少空間、更高速、更多功能目標，其對PCB板多層化、薄型化、高密度化的要求越來越高。PCB板正向著更小尺寸、更高集成度演進，也推動了標準銅箔技術和產品的升級。
2、5G通信推動高頻高速PCB增長，帶動高性能標準銅箔需求增長
5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網絡頻譜和更高的通信質量，因此5G通信設備對高頻通信材料的性能要求將會更加嚴苛，其中移動通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材，將帶動具有相關特性的標準銅箔需求
Post time: Jul-09-2021
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