鍍鎳銅箔
基材:
高精度壓延銅箔,T2純銅(紫銅),銅含量大于99.96%
基材厚度:
0.012~0.15mm
基材寬度:
≤600mm
基材狀態(tài):
根據(jù)客戶(hù)要求
用途:
電器、電子、電池、通信、五金等行業(yè);
鍍鎳銅箔性能參數(shù):
技術(shù)參數(shù) |
可焊接鍍鎳 |
非焊接鍍鎳 |
產(chǎn)品幅寬 |
≤600mm |
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產(chǎn)品厚度 |
0.012~0.15mm |
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鍍鎳層厚度 |
≥0.4μm |
≥0.2μm |
鍍鎳層鎳含量 |
80~90%(按客戶(hù)焊接工藝調(diào)整含量) |
100%純鎳 |
鍍鎳后表面電阻(Ω) |
≤0.1 |
0.05~0.07 |
附著力 |
5B |
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抗拉強(qiáng)度 |
電鍍后基材性能衰減≤10% |
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延伸率 |
電鍍后基材性能衰減≤6% |