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RTF反轉(zhuǎn)電解銅箔

簡短描述:

反轉(zhuǎn)電解銅箔(RTF)是銅箔兩面都經(jīng)過不同程度粗化處理的銅箔。這樣就同時加強了銅箔兩面的抗剝離強度,使其更容易做為中間層與其它材質(zhì)相貼合。而且,這種銅箔的兩面處理程度不同,使得其粗化層較薄的一面更容易被蝕刻。在制作印刷電路板(PCB)面板的過程中,銅的處理面被貼在電介質(zhì)材料上。經(jīng)過處理的鼓面比另一面更粗糙,這就構成了對電介質(zhì)更大的附著力。這是較標準電解銅的主要優(yōu)勢。啞光面在應用光刻膠之前不需要任何機械或化學處理。它已經(jīng)足夠粗糙,可以有良好的層壓抗蝕劑附著力。


產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品標簽

產(chǎn)品規(guī)格 :

銘玨可提供名義厚度12~35μm的RTF電解銅箔,最大寬度可為1295mm。

產(chǎn)品性能:

高溫延伸率經(jīng)反面處理后的電解銅箔,經(jīng)過精確的電鍍制程,控制銅瘤大小,并均勻分布,經(jīng)反面處理過銅箔亮面,可大幅降低銅箔壓合面的粗糙度,并提供足夠的銅箔抗剝離強度。(見表一)

產(chǎn)品用途:

可被用于高頻產(chǎn)品和內(nèi)層薄板,如5G基站和汽車雷達等設備。

使用優(yōu)點:

擁有良好的結合力,可直接進行多層壓合,蝕刻性能佳。同時可降低短路隱患,并可縮短制程周期。

表1:標準輪廓(S)高溫延展性(HTE)銅箔特性(執(zhí)行 GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等標準)

項目

單位

1/3OZ

(12μm)

1/2OZ

(18μm)

1OZ

(35μm)

銅含量

%

min. 99.8

單位面積重量

g/m2

107±3

153±5

283±5

抗拉強度

R.T.(25℃)

Kg/mm2

min. 28.0

H.T.(180℃)

min. 15.0

min. 15.0

min. 18.0

延伸率

R.T.(25℃)

%

min. 5.0

min. 6.0

min. 8.0

H.T.(180℃)

min. 6.0

表面粗糙度

光面(Ra)

μm

max. 0.6/4.0

max. 0.7/5.0

max. 0.8/6.0

毛面(Rz)

max. 0.6/4.0

max. 0.7/5.0

max. 0.8/6.0

剝離強度

R.T.(23℃)

Kg/cm

min. 1.1

min. 1.2

min. 1.5

耐藥品性(18%-1hr/25℃)

%

max. 5.0

高溫防氧化(E-1.0hr/190℃)

%

None

耐浸焊290℃

Sec.

max. 20

針孔

EA

Zero

基材

----

FR-4

注:1.銅箔毛面Rz值為測試穩(wěn)定值,不做保證值。

? ? ? ?2.剝離強度為標準FR-4板測試值(5張7628PP)。

? ? ? ?3.品質(zhì)保證期限自收貨日起90天。


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