鍍錫銅箔
基材：
高精度壓延銅箔，T2純銅（紫銅），銅含量大于99.96%
基材厚度：
0.035~0.15mm
基材寬度：
≤300mm
基材狀態(tài)：
根據(jù)客戶要求
用途：
電器及電子工業(yè)、民用（如：飲料包裝及與食品接觸的工具）等；
鍍錫銅箔性能參數(shù)：
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技術(shù)參數(shù) |
可焊接鍍錫 |
非焊接鍍錫 |
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產(chǎn)品幅寬 |
≤300mm |
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產(chǎn)品厚度 |
0.035~0.15mm |
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鍍錫層厚度 |
≥0.3μm |
≥0.2μm |
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鍍錫層錫含量 |
65~92%（按客戶焊接工藝調(diào)整含量） |
100%純錫 |
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鍍錫后表面電阻（Ω） |
0.3~0.5 |
0.1~0.15 |
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附著力 |
5B |
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抗拉強(qiáng)度 |
電鍍后基材性能衰減≤10% |
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延伸率 |
電鍍后基材性能衰減≤６% |
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