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產(chǎn)品規(guī)格：

公司可提供1/4oz～3oz（名義厚度9μm～105μm）的超低輪廓度高溫延展性電解銅箔（VLP），產(chǎn)品最大規(guī)格1295mm×1295mm片狀銅箔。

產(chǎn)品性能：

公司提供的超厚電解銅箔具有等軸細(xì)晶、低輪廓、高強(qiáng)度、高延伸率的優(yōu)良物理性能。（見表１）

產(chǎn)品用途：

適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

與國外同類產(chǎn)品比較：

1、我公司VLP牌超厚電解銅箔的晶粒結(jié)構(gòu)是等軸細(xì)晶球狀的；而國外同類產(chǎn)品的晶粒結(jié)構(gòu)是柱狀長形的；
2、我公司超厚電解銅箔是超低輪廓的，3oz銅箔毛面Rz≤3.5μm；而國外同類產(chǎn)品是標(biāo)準(zhǔn)輪廓的，3oz銅箔毛面Rz?>?3.5μm。

使用優(yōu)點(diǎn)：

1、由于我公司產(chǎn)品是超低輪廓的，解決了在壓制雙面板時(shí)，由于標(biāo)準(zhǔn)厚銅箔粗糙度大，“狼牙”易刺穿較薄的PP絕緣片，造成線路短路的潛在風(fēng)險(xiǎn)；

2、由于我公司產(chǎn)品的晶粒結(jié)構(gòu)是等軸細(xì)晶球形的，縮短了線路蝕刻的時(shí)間，并且改善了線路側(cè)蝕不勻的問題。

3、同時(shí)具有高剝離強(qiáng)度、無銅粉轉(zhuǎn)移、圖形清晰的PCB制造性能：

表１：超低輪廓超厚電解銅箔物性指標(biāo)（執(zhí)行 GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等標(biāo)準(zhǔn)）

注：
1.銅箔毛面Rz值為測試穩(wěn)定值，不做保證值。

2.剝離強(qiáng)度為標(biāo)準(zhǔn)FR-4板測試值(5張7628PP)。

3.性能指標(biāo)以本公司聽檢測方法為準(zhǔn)。

4.品質(zhì)保證期限自收貨日起90天。